按照目前國內手機行業的發展趨勢來看，對日本晶振元件廠商也是有非常大的發展空間，也無時無刻接受小型化，高精度的挑戰，但不得不承認以國內的晶振元件技術來看遠遠不夠，所以日產晶振是所有高端智能手機的必要選擇，手機上經常用到的SSP-T7-F精工晶振，MC146愛普生晶振，攝像頭上用到的CM315西鐵城晶振,DST310S“KDS晶振”，高端手表用到的C-002RX晶振，VT-200-F晶振，CFS206晶振，DT-26晶振等一系列，都是來自日本知名品牌晶振，日本稱之為晶振產業的霸主也是當之無愧的，因此在一定程度上，影響力不同中國。雖說中國壓電晶體占亞洲總水平第二，但是在貼片晶振和32.768K工藝上也取得了很大的成熟，不過即使是中國這塊全球手機基地最大的國家也常年需要用到日產電子元器件。但國內康華爾廠家的陶瓷晶振?，陶瓷霧化片等技術，在一定程度上還是被認可的。

    近年來，隨著IT行業的迅速發展，國內晶振電子元器件廠商也足見增多。消費電子產品的繁榮將成為電子元器件行業發展的重要推動因素，中國的壓電晶體技術在亞洲始終保持第二的位置，但中國每年需要從日本引進大量的晶振元件。這時候國內晶振代理商就起到了很大的作用，當然找對對的進口晶振代理商是很重要，那么康華爾電子作為日系晶振品牌一線代理商來說，要提醒各大廠商采購進口晶振要小心謹慎了。
    然而日本顯示器、TDK和索尼等日本電子零部件廠商紛紛增產智能手機元件，以應對華為技術和北京小米科技等中國智能手機廠商的高性能零部件需求。不得不說小米手機技術發展很快。日本晶振元件廠商希望通過增產來獲取中國廠商迅速增加的需求，從而降低對韓國三星電子和美國蘋果的依存度。這些廠商由于主要在日本國內的生產基地實施增產，因此有望促進持續保持貿易順差的日本電子元件出口的擴大。
    全球智能手機的市場規模2013年預計約為10億部，而2014年將擴大至12億5千萬部。據美國調查公司Strategy Analytics統計，2014年4～6月，中國3大智能手機廠商，華為、聯想和小米加在一起已占據全球17%的市場份額，可想而知中國在晶振元件這一塊的用量是多么大，都超過了美國蘋果。4G移動通信服務“TD-LTE”已在中國等投入使用，從而日本產的高性能晶振元件的需求正不斷提高。

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